Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板PDF原理图+Cadence16.3 PCB【16层】+BOM文件及硬件设计文档资料，可以做为你的学习设计参考。
Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板PDF原理图+Cadence16.3 PCB【16层】+BOM文件及硬件设计文档资料，可以做为你的学习设计参考。
xilinx ZYNQ官方开发板ZC706的PCB，使用candence16.3可以打开，官方原理图网上有，可以直接下载。
1）硬件资源本设计是基于嵌入式硬件平台为Xilinx推出的异构可扩展处理平台：ZYNQ-7000 SoC(System-on-Chip,片上系统)系列，芯片型号为XC7Z020CLG400-2(简称ZYNQ 7020), 该硬件平台的PS端采用了双核ARM Cortex-A9...